科技日报

展望科技十二五

“依据‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’重大专项实施方案确定的总体规划，‘十二五’阶段，专项将以‘掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、提高产业实力’为目标展开部署；着力于从‘追赶战略’向‘创新跨越战略’转型，‘从追求缩短技术差距转向寻求在全球产业创新链中形成自己的特色’。”中国科学院微电子所所长叶甜春近日在接受科技日报记者专访时说。

叶甜春说，为了实现“十二五”预设的目标，专项将着力夯实发展基础，进一步完善组织实施工作，深化体制机制创新。

“特别是要完善‘两个产业链体系’，也就是芯片设计、制造工艺、整机装备、关键材料组成的芯片制造产业链体系；高密度集成、封装工艺、封测装备、封装材料组成的封装测试产业链体系。”叶甜春说，专项依托龙头企业，加大产业化推进力度，培育若干个国际级企业，全面提升我国集成电路产业竞争力，实现可持续发展。同时，继续坚持市场导向和用户牵引，与“高端通用芯片”（01专项）、“新一代无线通讯网”（03专项）等相关重大专项加强互动，瞄准通讯、多媒体、物联网等重大产业领域，实现协同发展。

对于集成电路产业这样高技术密集的行业，知识产权非常关键。叶甜春说，在“十二五”期间，专项将加强核心知识产权的创新工作，有规划、有布局、有策略地开展专利布局；同时加强专利管理，形成专利共享机制和知识产权预警机制，推动知识产权的信息共享平台建设，建立有效的自主知识产权保护体系。

在市场经济环境中组织力量开展“大兵团”联合攻关是“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项快速获得突破的得力举措。在2009年12月，专项成立了首个技术创新联盟——集成电路封测产业链技术创新联盟。

叶甜春表示，对“十一五”期间已成立的“集成电路封测产业链技术创新战略联盟”“辽宁地区集成电路装备技术创新战略联盟”，“十二五”期间，专项将根据专业联盟和区域联盟的不同特点，进一步加强组织机制探索，充分发挥产业联盟在“大兵团”联合攻关组织中的作用。在此基础上，还将继续以龙头企业为核心，组织成立其他技术创新战略联盟。以联盟为依托，加强项目单位间的合作与交流，实现资源共享、分工合作，形成市场整体优势。

“下家考核上家、整机考核部件、应用考核技术、市场考核产品”是业内人士给“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项总结的一大特色。

叶甜春强调，“十二五”期间，专项将进一步强化专项成果的“用户考核制”，建立起长效的用户导向成果评价机制，确保专项科技研发与产业发展紧密结合，适应发展需求。另一方面，还要充分发挥用户的带动作用，“上游带动下游、整机带动部件、应用带动技术、市场带动产品”，形成考核与应用的良性互动，确保专项科技成果能真正被产业和市场接受，成为具备市场竞争力的产品。（李禾）